详细说明
led模组灌封硅胶 a/b产品特点●优异的电绝缘性、稳定性 ●低硬化收缩率●良好的防水、防潮性 ●双组分缩合型硅橡胶●透明性好 ●深层固化达15毫米●优异的粘接性使用方法将a、b组分按重量比例搅拌、混合均匀,室温固化24小时即可。注意事项:1、 浇注前对混合后的a、b组分真空脱泡可提高硬化后产品综合性能;2、 取用前请先将a、b组分搅拌均匀,取用后应注意密封保存;3、 客户可以根据实际情况调整固化剂用量,改变固化时间。4、 本品属非危险品,但勿入口和眼。技术参数
项 目 a组分 b组分
外 观 无色透明流体 无色透明液体
粘 度 mpa·s 3500(25℃) 100(25℃)
比 重 0.99
混合黏度 mpa·s(25℃) 2200~3000
混合比率 (pbw) a :b = 10 :1
操作时间 (min,25℃) 30~60
硬 度 (shore a) 15
剪切强度 (mpa) 0.5
介电强度 kv/mm(25℃) >20
体积电阻 (dc500v)ω·cm 1.1×1013
损耗因素 (1mhz)(25℃) 0.002
介电常数 (1mhz)(25℃) <3.00
导热系数 [w/(m·k)] 0.30
温度范围 ℃ -50~150
包装规格a组分:20l铁桶;b组分: 5l塑料壶。储存及运输1、a、b组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);2、储存期1年(25℃)。
企业产品